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GD612

語言

GD612正面

GD612側面

精密封裝設備

GD612

產品特點

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉吸取+龍門焊頭貼裝；

2、實現貼裝精度精準模式±10um&±1°,標準模式±20um&±3°的能力體現；

3、配置12寸自動擴膜（選配10寸/8寸/6寸）功能能力；

4、采用柔性卷對卷點膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產品組線靈活高精貼裝；

5、適配多種實用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、MES系統(tǒng)、Mapping找晶等。? ??

產品應用

針對半導體領域、集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應用等領域而研發(fā)的固晶設備。

適配產品：半導體領域、QFN、DFN等多種晶粒/芯片類的產品固晶。

產品參數

GD612 高精密固晶機

固晶周期					≥450ms? 精準模式：UPH5~8K/h ?????????? 標準模式：UPH10~15K/h （實際產能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度					精準模式：±10um 標準模式：±20um
芯片角度精度					精準模式：±1° 標準模式：±3°
芯片尺寸					0.20.2-99mm
適用支架尺寸					L：100-200mm W：50-120mm
設備外型尺寸（LWH)					1760（正面長）1390(側面縱深)2165(高度)mm?

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