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半導(dǎo)體固晶機(jī)GD210-半導(dǎo)體固晶機(jī)-Sip封裝-精密封裝設(shè)備-GKG凱格精機(jī)

語言

GD210正面

GD210側(cè)面

精密封裝設(shè)備

GD210

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、采用兩段式接力固晶擺臂180°旋轉(zhuǎn)吸取+龍門焊頭貼裝，

2、滿足超大產(chǎn)品基板尺寸：600*510mm；

3、配置10寸自動換晶環(huán)、自動擴(kuò)膜功能；

4、實(shí)現(xiàn)貼裝精度精準(zhǔn)模式±10um&±1°,標(biāo)準(zhǔn)模式±20um&±3°的能力體現(xiàn)；

5、適配多種實(shí)用性功能，如：自動換晶環(huán)、焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。

產(chǎn)品應(yīng)用

針對半導(dǎo)體領(lǐng)域、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域而研發(fā)的固晶設(shè)備。

適配產(chǎn)品：半導(dǎo)體領(lǐng)域、超大尺寸產(chǎn)品等多種晶粒/芯片類的產(chǎn)品固晶。

產(chǎn)品參數(shù)

GD210 高精密大板固晶機(jī)

固晶周期					≥300ms （具體取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求） 1~2.5mm芯片 8-12K/h 2.5~5mm芯片 6-10K/h
固晶位置精度					1~2.5mm芯片 ±10~15μm 2.5~5mm芯片 ±15~20μm
芯片角度精度					±1°
芯片尺寸					11—55mm
適用支架尺寸					L:50-600mm w:220-510mm
設(shè)備外型尺寸（LWH）					2780（正面長）1436(側(cè)面縱深)1968.5(高度)mm

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